[더리포트] 한국기계연구원(원장 박상진)이 ㈜프로텍과 공동으로 반도체 후공정의 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 '갱 본더(Gang-Bonder)' 장비를 개발했다.

12일 기계연구원에 따르면 기계연 송준엽 부원장 연구팀과 프로텍이 개발한 Gang-Bonder 장비는 대면적의 패널 레벨 패키지(Panel level Packaging) 조립 장비다. 머리카락의 절반보다 얇은 20㎛급 유연 반도체 칩을 파손없이 고집적 유연기판에 배열하고, 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속 및 적층시킬 수 있다.

패널 레벨 패키지는 반도체를 웨이퍼나 각각의 칩 단위가 아닌 패널 단위로 한 번에 패키징해 생산속도를 크게 향상시킨 첨단 후공정 기술을 말한다.

연구팀은 비접촉식 압력 인가 방식과 다중 셀 세라믹 히터 기술을 핵심으로 하는 Gang-Bonding 방식을 적용해 300㎜×300㎜ 이상 대면적 유연 반도체 패키지 패널 조립 장비를 개발하는데 성공했다.

이에 따라 열에 의한 휨이나 손상을 최소화하고 생산성은 극대화할 수 있어 향후 반도체 칩 후공정의 생산성을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다.

기계연 송준엽 부원장은 "이번에 개발한 Gang-Bonder 장비는 유럽, 일본 등 반도체 장비 선도국가의 소수 업체가 주도하고 있는 최고 사양의 반도체 조립 장비보다 앞선 세계 최고 수준의 기술"이라며 "웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, AI 반도체 패키지 등 초정밀 조립분야에 활용될 수 있다"고 말했다.